1998-04-16 第142回国会 衆議院 本会議 第30号
（拍手） 昨年十一月十四日、アメリカ政府は、規制緩和、競争政策に関する日米次官級協議で大店法の完全廃止を要求したと伝えられております。つまり、アメリカ政府は、大店法を橋本政権の規制緩和の姿勢を判断する試金石として位置づけているということであります。ところが、ポスト大店法の制度的枠組みの運用主体は地方自治体になりますから、運用次第では規制強化にもつながりかねないという懸念が指摘されています。
（拍手） 昨年十一月十四日、アメリカ政府は、規制緩和、競争政策に関する日米次官級協議で大店法の完全廃止を要求したと伝えられております。つまり、アメリカ政府は、大店法を橋本政権の規制緩和の姿勢を判断する試金石として位置づけているということであります。ところが、ポスト大店法の制度的枠組みの運用主体は地方自治体になりますから、運用次第では規制強化にもつながりかねないという懸念が指摘されています。
○林紀子君 確かに反論なさっていると思うんですけれども、今お話のありました日米次官級協議での発言、それからアメリカ農務省筋の発言などを聞いていますと、アメリカ政府側は全く言いたいほうだいのことを言っている、こういう状況じゃないかと思うんです。
去る十三、十四の両日伊東で開かれました第一回の日米次官級協議では、日米構造協議をどうするかということで、どっちかというと三〇一条の対日適用問題をどう処理するかというような問題が焦点になって議論された。
そこでこの点についてお伺いしたいんですが、第三回の日米次官級協議では、アメリカ側が要求している九項目、これはあえて申し上げませんけれども、半導体チップ保護法の早期成立だとか、あるいはソフトウェア保護のための著作権法の改正等九つの項目があるわけです。これに対して日本側はどういう態度表明を行ったのかをお伺いしたいと思います。
十三日、十四日で日米次官級協議会が開かれておりますが、この問題について御報告をいただきたいと思います。これは外務省でしょうか、農水省でしょうか、林野庁長官、お願いいたします。
これまでのアメリカ側との交渉におきまして、一月末の日米次官級協議以降、公式、非公式の話し合いを重ねてまいりました。三月二十五日から二十八日にかけまして小山次官をワシントンに訪問させまして、そして、米国側から示されました十三項目にわたる関心事項について我が国の考え方を改めて説明をいたしました。
次に、林野庁長官の方にお伺いしますが、木材、紙パルプ製品の市場開放をめぐる日米次官級協議会が去る二十五日に開催されましたが、この席上で政府は、木材製品の市場開放は難しいとの見解を示されたことについては、現在の林業を取り巻く情勢から同意できますし、出席の田中林野庁長官にもその苦労、御努力を多とする次第でございます。